美国三星2nm订单暴增30%！获特斯拉大单。

得益于先进工艺技术的持续突破，三星晶圆代工业务展现出强劲的发展势头，并释放出显著的市场复苏信号。新媒网跨境获悉，近日有外媒报道指出，三星电子在2nm制程节点上进展顺利，客户订单获取情况也符合预期。该公司表示，在成功赢得美国特斯拉（Tesla）公司的订单之后，目前正与多家美国及中国的重要客户进行深入洽谈，并预计2026年与2nm相关的订单量将实现超过30%的同比增长。

2nm工艺进展与订单展望

根据外媒报道，三星电子在2025年第四季度财报电话会议上明确指出，其2nm工艺的研发和量产计划正按既定路线图推进。目前，2nm制程的良率和性能目标已提前达成，为计划于2026年下半年实现大规模量产奠定了坚实基础。当前，三星电子正与客户共同开展基准性能评估（BPA）以及联合开发工作，确保在量产前对技术进行全面验证。

为了进一步拓展市场，三星电子正积极深化与移动通信和高性能计算（HPC）领域的客户在产品开发与商业化方面的合作。外媒报道援引一份新闻稿称，三星晶圆代工业务部门将先进节点技术作为核心驱动力，目标在2026年实现两位数的营收增长，并持续提升盈利能力。值得关注的是，外媒也提到，位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆工厂建设工作正按计划进行，预计将于2026年正式投产运营，这将进一步提升三星在全球半导体供应链中的战略地位和产能弹性。

1.4nm制程路线图与“交钥匙”策略

在更前沿的工艺节点方面，三星电子的规划同样清晰而宏大。外媒强调，公司1.4nm制程的开发工作也按计划稳步推进，目标是在2029年实现大规模量产。通过这一前瞻性的技术路线图，三星旨在让客户能更早地参与到设计环节，从而巩固其在先进工艺生态系统中的领导地位。据另一外媒补充报道，公司计划于2027年下半年向客户分发1.4nm工艺的设计套件（PDK 1.0），这将极大地便利客户进行芯片设计与优化。

除了在先进制程节点上的持续投入，三星电子还特别强调了其“交钥匙”（turnkey）策略，并将其视为提升系统半导体竞争力的关键支柱。这项策略涵盖了逻辑芯片、晶圆代工、存储器以及先进封装等多个环节，旨在为客户提供一站式、端到端的完整解决方案。这意味着客户可以将从设计到制造、再到封装测试的整个流程委托给三星，从而简化供应链管理，缩短产品上市周期，并实现更优化的系统性能。

行业背景与深远影响

在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，先进制程工艺已成为决定各家厂商未来市场地位的关键。三星电子在2nm和1.4nm等下一代技术上的积极布局，不仅是其自身业务增长的需要，更是对全球高端芯片制造能力的一次重要加码。尤其是在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G/6G通信以及自动驾驶等新兴技术领域对计算性能需求爆发式增长的背景下，谁能率先掌握并稳定量产更先进的芯片制程，谁就能在全球科技竞争中占据有利位置。

获得美国特斯拉以及其他中美主要客户的2nm订单，对于三星晶圆代工业务而言意义重大。这不仅是对其技术实力和量产能力的认可，也为其未来在新兴市场和战略性客户群体中的拓展提供了强劲动力。考虑到当前复杂的国际贸易和技术合作环境，多元化的客户结构和稳固的供应链关系对于任何一家全球性的半导体企业都至关重要。

同时，美国泰勒工厂的建设进展顺利并即将投产，也反映出全球半导体产业链加速重构的趋势。随着各国政府对本土半导体制造的重视程度不断提高，像三星这样的国际巨头选择在美国本土建设先进晶圆厂，既是为了响应当地政策，也是为了更好地服务北美市场，并有效分散地缘政治风险，提升全球供应链的韧性。

“交钥匙”策略的推行，则体现了半导体产业服务模式的深刻变革。随着芯片设计复杂度的不断提升，客户越来越需要能够提供从前端设计到后端制造和封装一体化服务的供应商。这种模式可以帮助客户有效降低研发成本、缩短开发周期，并确保芯片在整个生产流程中的性能和兼容性。对于三星而言，凭借其在存储器、逻辑芯片和先进封装领域的综合优势，这种一体化服务能力将成为其区别于纯晶圆代工厂的重要竞争力。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/us-samsung-2nm-orders-up-30-tesla-deal.html