AI加速英伟达B200能效暴增15倍助力数据中心绿色化！

在2025年，全球科技产业对可持续发展的关注持续升温，尤其是在AI加速计算领域。新媒网跨境获悉，英伟达（NVIDIA）最新发布的HGX B200平台，凭借其革命性的性能飞跃和显著的能效提升，正为数据中心的可持续运营描绘出新的前景。根据英伟达近期公开的产品碳足迹（PCF）摘要，与上一代HGX H100相比，HGX B200在环境指标上展现出卓越表现，尤其是在大型AI训练和推理等工作负载中，其隐含碳排放强度实现了24%的降低。

HGX B200和HGX H100均是英伟达推出的加速计算平台，每个平台集成了八颗GPU，并通过英伟达NVLink和NVSwitch高速互连技术，旨在实现大规模AI性能加速。这两款平台专为高性能计算（HPC）和支持数据分析工作负载而设计，是现代数据中心处理复杂计算任务的核心。

HGX B200平台的碳排放是如何实现显著降低的？这主要得益于其核心组件——升级后的英伟达Blackwell B200 GPU。B200 GPU集成了180GB的HBM3E内存，这一容量是英伟达HGX H100以及其他同类产品内存的两倍以上。此外，B200 GPU还引入了多项性能增强特性，其中包括第二代Transformer引擎，该引擎在FP8的基础上首次引入了FP4精度，进一步提升了计算效率。第五代NVLink/NVSwitch互连技术也提供了高达每GPU 1.8 TB/s和总计14.4 TB/s的聚合带宽，确保在较低精度下也能实现更高的吞吐量。

在实际性能表现方面，HGX B200平台的吞吐量（FP16精度）比HGX H100快了2.3倍。这种计算性能的升级并非以牺牲能效为代价，反而带来了显著的能源效率提升。尤其是在AI推理任务中，HGX B200的能效可以达到HGX H100的15倍，这意味着完成相同的推理工作负载，能耗可以减少93%。

除了使用阶段的能效优势，HGX B200在制造环节的碳排放强度也得到了有效控制。据评估，以FP16精度计算，HGX B200每exaflop的隐含计算碳强度从HGX H100的0.66克二氧化碳当量（gCO2e）降至0.50 gCO2e。这一数据表明，两代产品之间整体隐含碳排放强度降低了24%。这项评估是基于产品碳足迹数据以及产品整个生命周期内执行的FP16精度浮点运算总量进行的。
Bar graph showing Hardware Embodied Compute Carbon Intensity in gCO2e/exaflop. HGX H100 produces 0.66 gC02e/exaflop and HGX B200 produces 0.50 gC02e/exaflop of embodied carbon. A 24% decrease occurred between the generations. This is estimated based on PCF data and the total number of FLOPS at FP16 precision executed over the lifetime of the product.

图1. 与HGX H100相比，HGX B200在硬件隐含计算碳强度方面降低了24%

此外，HGX B200在构成基板的材料和组件方面，也实现了排放量的降低，而材料和组件通常是生产过程中碳排放量最高的类别。其中，热组件、集成电路（ICs）和内存的排放量减少尤为显著。这一改进反映了英伟达在供应链管理和材料选择方面的持续努力，致力于在产品设计和制造阶段就将环境影响降至最低。

图2. 与HGX H100相比，HGX B200在多个类别的材料和组件排放方面实现了显著下降

综合来看，HGX B200所具备的节能计算能力与降低的隐含排放强度，可以在其使用阶段，特别是对于AI训练和推理等大型工作负载，带来显著的整体碳排放降低。这对于推动数据中心走向更绿色、更高效的未来具有重要意义。

除了产品制造阶段的隐含碳排放，运营碳排放的影响同样是衡量一款产品环境足迹的关键指标。新媒网跨境了解到，尽管HGX B200的隐含碳强度有所降低，反映出其上游碳强度较低，但其下游运营碳强度的改善则更为显著。

以DeepSeek-R1模型为例，HGX B200在推理效率方面预计可实现10倍的提升，这意味着与HGX H100相比，处理100万个推理令牌（每用户每秒100个令牌）所产生的运营碳排放（gCO2e）将减少90%。这一数据的计算基于2023年国际能源署（IEA）的排放因子，并结合了区域数据中心能耗的加权数据。排放因子考虑了电力生产相关的上游排放以及输配电损耗。
Bar graph showing operational carbon emissions in kgCO2e/million tokens for DeepSeek-R1 inference. HGX H100 produces 16 kgCO2e/million tokens and HGX B200 produces 1.6 kgCO2e.

图3. 两代产品之间运营碳排放减少了90%

英伟达在产品碳足迹（PCF）报告的编制方法和数据收集过程中展现了高度的严谨性和透明度。两份对外发布的PCF摘要，均大量依赖于供应商提供的原始数据，这些数据覆盖了两种产品重量90%以上的部分，详细记录了材料成分和生产能耗。

在原始数据的基础上，英伟达还整合了多个次级数据源。例如，imec.netzero工具被用于评估与制造相关的排放。同时，ecoinvent 3.10数据库和Sphera生命周期评估（LCA）数据库（包括专业数据库2024和扩展数据库XI：电子产品2024）也被用于建模材料、运输和能源相关的环境影响。这种多源数据融合的方法，确保了评估结果的全面性和准确性。
A visual diagram of the process conducted for both product carbon footprint reports. The summaries were both based on a cradle-to-gate analysis comprising an inventory of the emissions generated for raw material extraction and refinement, component manufacturing, and assembly.