华为HBM技术突破！国产AI芯片自给率或提升，跨境电商新机遇？

近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，作为关键组成部分的高带宽存储（HBM）芯片的重要性日益凸显。为进一步推动人工智能应用，国内科技企业正积极探索相关技术突破。

据外媒报道，华为技术有限公司正准备公布一项技术突破，该技术有望降低中国在人工智能推理模型所需高带宽存储（HBM）芯片方面的对外依赖。预计这项成果将在上海举办的2025金融人工智能推理应用落地与发展论坛上公布。这或将标志着在中国努力实现人工智能硬件自给自足的道路上，又取得了一个重要进展，尤其是在当前美国持续实施制裁的背景下。

根据海外报告的数据，中国主要的存储芯片生产商，长江存储科技有限责任公司和长鑫存储技术有限公司，在产能和技术进步方面仍然落后于美国和韩国的竞争对手，如美光科技（MU）和SK海力士。目前，全球HBM市场主要由美光、超微半导体（AMD）、三星电子和SK海力士主导。

华为与中国银联的合作旨在推动人工智能推理模型在金融领域的应用。华为尚未对即将发布的公告发表评论，但此举符合其减少对外国半导体供应商依赖的更广泛战略。

为了更清晰地了解主要存储芯片厂商的市场格局，以下列出了一些关键企业及其市场份额：

公司名称	主要业务
美光科技（Micron）	全球领先的存储和半导体解决方案供应商，产品包括DRAM、NAND闪存和NOR闪存。
超微半导体（AMD）	主要设计和制造中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）。
三星电子（Samsung）	业务范围广泛，包括消费电子、信息技术、移动通信以及半导体。
SK海力士	全球领先的存储芯片制造商，产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS图像传感器。
长江存储	中国领先的存储芯片制造商，专注于NAND闪存的设计、开发和制造。
长鑫存储	中国主要的DRAM芯片制造商，致力于提供高质量的DRAM产品和解决方案。

近年来，为支持国内半导体产业的发展，中国政府也出台了一系列相关政策。这些政策涵盖了资金支持、税收优惠、人才引进和技术研发等多个方面，旨在营造更加有利的产业发展环境。

以下列出了一些与半导体产业相关的支持政策，具体内容可参考相关政府部门的官方文件：

政策名称	发布时间	主要内容
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》	2020年	对符合条件的集成电路生产企业，可享受企业所得税方面的优惠政策，如减免企业所得税等。
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	2020年	从财税、投融资、研究开发、人才、知识产权保护、市场应用、国际合作等方面提出八个方面的政策措施，支持集成电路产业和软件产业发展。
《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》	2021年	将集成电路列为关键领域，强调要加快突破集成电路关键核心技术，提升产业链供应链自主可控能力。