三星S26承压！内存芯片价格暴涨一倍，新机或被迫涨价。

新媒网跨境获悉，全球科技巨头三星电子的移动体验（MX）部门，正面临其下一代旗舰智能手机Galaxy S26系列前所未有的成本压力。随着“内存超级周期”持续演进，内存芯片价格大幅攀升，而公司的设备解决方案（DS）部门在内存供应策略上，坚持以盈利为导向的季度议价模式，这使得MX部门的利润空间受到显著挤压。

据外媒报道，援引知情人士消息，三星DS部门已决定继续通过季度谈判的方式，向MX部门供应内存芯片。尽管双方曾探讨签订为期一年以上的移动DRAM长期供应合同的可能性，但DS部门最终选择维持目前每三个月重新协商一次的季度供应安排。这一决策的背后，是三星半导体业务单元为最大限度提升盈利能力，正将生产线重心转向高利润产品，例如用于人工智能加速器的高带宽内存（HBM）和用于移动设备的低功耗DRAM（LPDDR）。即便如此，该报道也指出，两个部门就2026年的最低供应量达成了总体协议，这确保了MX部门能够避免最坏的情况，即无法获得足够的移动DRAM供应。然而，面对内存价格几乎每日上涨的市场态势，MX部门仍面临每季度重新谈判条款的巨大压力。

芯片价格飙升，MX部门盈利承压

随着移动DRAM价格的持续飙升，MX部门曾积极寻求长期合同以稳定成本。根据外媒报告，广泛应用于Galaxy系列手机的LPDDR5X 12GB内存芯片，截至今年11月下旬，其交易价格已达约70美元，较2025年早些时候约33美元的价格上涨了一倍多。

MX部门对保障其利润率的担忧日益加剧，特别是考虑到作为智能手机生产成本中最大组成部分的移动应用处理器（AP）价格，也呈季度上涨趋势。外媒分析指出，移动AP通常占智能手机生产成本的约20%，而内存半导体约占15%。随着芯片价格急剧上涨，这两个核心组件在总成本中所占的份额，已经合计增加了至少五个百分点。

面对持续上升的组件成本，据外媒消息，三星电子正考虑上调其即将于明年初推出的Galaxy S26系列的工厂定价。此前，为保持市场竞争力，该公司在今年发布的S25系列中维持了价格不变。然而，移动应用处理器（AP）采购价格的不断攀升，以及内存芯片价格的急剧上涨，正使得三星越来越需要调整其定价策略。新媒网跨境了解到，这种内部供应与成本压力的传导，是大型科技公司在应对全球供应链波动时的典型挑战。

从更宏观的行业背景来看，当前半导体市场的“内存超级周期”特征明显。这一周期通常表现为内存需求旺盛，供给趋紧，从而推动价格持续上涨。尤其在AI技术飞速发展的背景下，对HBM等高性能内存的需求激增，进一步挤占了传统移动DRAM的产能，加剧了供应紧张和价格上扬。对于三星DS部门而言，将资源优先倾斜至HBM等高利润产品，是其在半导体市场保持竞争力和盈利能力的重要战略选择。然而，这种策略也直接导致了其内部下游业务——MX部门面临更高的采购成本。这种内部供需博弈和成本传导机制，是全球电子制造业面临的普遍现象，尤其是在关键元器件市场波动剧烈时。这不仅仅是三星一家公司的问题，也反映出全球供应链在技术升级和需求变化下的复杂性和挑战。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/galaxy-s26-cost-up-memory-price-doubles.html