欧美AI数据中心！丹麦初创获500万欧，攻克电力基础设施挑战

丹麦初创公司Skycore Semiconductors近日宣布，已成功获得500万欧元种子轮融资。此次融资旨在推动下一代人工智能数据中心的创新发展，专注于解决其电力基础设施挑战。本轮融资由Amadeus APEX Technology Fund领投，并获得First Momentum、Mätch VC和Balnord等机构的参与。

Skycore Semiconductors专注于为人工智能（AI）数据中心开发电源集成电路（Power IC）技术。该公司已成功构建了一个经过硅验证的Power IC平台，该平台专为需要极高功率密度和效率的应用而设计。其核心技术目标是解决新兴的800V高压直流（HVDC）架构在电力基础设施方面所面临的挑战。

新媒网跨境了解到，随着全球范围内人工智能技术的快速发展和大规模应用，对算力的需求呈爆炸式增长。这使得AI数据中心在能耗和散热方面面临前所未有的巨大压力。传统数据中心的电力架构在满足高性能AI芯片日益增长的极端功耗需求时，其效率和密度瓶颈日益凸显。高压直流（HVDC）技术，特别是800V HVDC，被业界视为提升数据中心电力传输效率、减少损耗并优化空间利用的关键方向。

Skycore提供的解决方案能够在紧凑、扁平的封装形式中实现高功率密度和高效率。这些特性对于解决当前AI基础设施扩展过程中的关键瓶颈至关重要。目前，该公司拥有六个专利家族，并正积极开发面向未来AI设施的800V HVDC电源架构，以期推动行业电力系统的革新。

Skycore Semiconductors的首席执行官兼联合创始人Pere Llimós Muntal指出，扩展AI计算基础设施将要求数据中心电力系统进行根本性转变，而800V HVDC架构是实现这一转型的第一步。他表示，公司开发的Power IC技术平台能够以极致的功率密度和效率，在扁平、紧凑的尺寸中提供电力解决方案，这些都是实现HVDC架构所必需的。他还强调，Skycore的解决方案在设计上具有固有的可扩展性，能够适应并满足未来电力架构不断演进的需求。

目前，Skycore团队拥有八名成员，并计划在未来与战略合作伙伴协作，逐步扩大团队规模，并将Power IC解决方案推向市场。公司正在积极准备其首批商业产品，旨在抓住AI数据中心电力解决方案日益增长的市场需求。其长期愿景是成为AI数据中心及其他高功率应用领域高压架构Power IC技术的领导者。新媒网跨境认为，随着人工智能技术持续迭代和普及，对高性能、高效率电力基础设施的需求将持续增长，Skycore的技术路径正契合这一行业发展趋势。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/eu-ai-data-centers-startup-gets-5m-for-power-fix.html