TOPCon实测：3000小时湿热衰减

快讯：杭州福斯特专家在国际会议上分享TOPCon组件封装解决方案。TOPCon组件面临湿热腐蚀、PID和UVID三大可靠性挑战。POE/EPE封装在G2G组件中表现优异，TF4N POE适用于G2B组件。紫外截止膜和下转换膜可有效降低UVID。材料选择和设计对TOPCon组件的长期可靠性至关重要，中国企业需关注并优化封装技术。