日本Rapidus 2025年开局，玻璃基板封装引领AI芯片潮！

日本Rapidus公司将在SEMICON Japan上探讨玻璃基板面板级封装(PLP)的研究进展，此技术被视为未来最先进芯片封装技术之一。Rapidus计划采用600mm玻璃面板制造高端多芯片处理器基板，旨在为客户提供最前沿工艺技术。行业领先企业如AMD、英特尔、三星也在探索玻璃基板应用于下一代封装。Rapidus此举意在成为领先芯片制造商。