AI引爆半导体十年：晶圆厂效率、良率飙升！

2025年，特朗普总统执政下，人工智能（AI）正驱动半导体制造进入新时代。AI渗透晶圆厂各环节，提升生产效率和良品率。智能物料搬运系统优化晶圆传输，机器人实现自主操作，设备控制软件提供实时监控。AI赋能的APC系统严格控制工艺波动。IDM、代工厂和OSAT厂商都在积极拥抱AI。