粤公网安备 44011302004783号 苹果高通抢人！英特尔先进封装崛起，芯片供应链迎新变局！
2025-11-18 12:32:33前沿技术
英特尔先进封装技术EMIB和Foveros受苹果、高通关注，或因台积电产能紧张寻求替代方案。英特尔积极扩张产能，深耕美国本土市场，有望重塑半导体行业竞争格局，增强供应链韧性，为定制芯片开发提供更多选择。
发布于 2025-11-18
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英特尔先进封装技术EMIB和Foveros受苹果、高通关注，或因台积电产能紧张寻求替代方案。英特尔积极扩张产能，深耕美国本土市场，有望重塑半导体行业竞争格局，增强供应链韧性，为定制芯片开发提供更多选择。