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全球半导体产业的目光，正聚焦于台积电（TSMC）下一代尖端工艺——2纳米（N2）的进展。随着2025年下半年大规模量产的脚步日益临近，市场对于谁将率先拥抱这一先进技术，以及其将如何重塑高科技格局的猜测持续升温。

新媒网跨境获悉，芯片制造设备供应商KLA的最新报告揭示了台积电2纳米工艺的客户储备情况。据外媒引用KLA首席财务官Brent Higgins在一次行业会议上的表述，截至2024年9月，已有大约15家客户正在进行N2节点的设计，其中约有10家来自高高性能计算（HPC）领域。KLA方面预计，从设计角度来看，N2节点有望在未来三年内成为最大的技术节点，而台积电将在这一进程中扮演主导角色。这一数据表明，2纳米技术不仅在智能手机等传统移动设备市场具有吸引力，更在高计算性能领域展现出强劲的增长潜力。

台积电在2024年7月的财报电话会议上确认，其2纳米（N2）节点正按计划于2025年下半年进入大规模生产阶段，其产能爬坡速度预计将与3纳米节点相当。外媒报道指出，2纳米晶圆的定价预计在每片约30,000美元左右，高于3纳米晶圆。这一更高的价格有望显著提升台积电的营收表现，并在盈利能力上超越此前的3纳米节点，为公司带来可观的财务回报。

尽管KLA的报告未明确指出具体的客户名称，但Higgins强调HPC客户将在台积电2纳米产品线中发挥关键作用。外媒分析认为，这其中可能包括了全球知名的云服务巨头，例如美国的谷歌、博通（Broadcom）、亚马逊以及人工智能领域的先驱OpenAI等。这些公司正在积极研发定制化的人工智能芯片，以满足日益增长的计算需求，而台积电的2纳米尖端工艺有望成为他们实现技术突破的关键。

在这些前瞻性部署中，一些领先的半导体设计公司已明确了其2纳米的路线图。例如，美国芯片巨头AMD已于2024年4月确认，其定于2026年发布的“威尼斯”（Venice）处理器将采用台积电的2纳米工艺制造。外媒 further 披露，除了AMD的“本能”（Instinct）MI450 AI系列，另一家美国图形处理器巨头英伟达（NVIDIA）也在规划围绕台积电2纳米工艺的产品，其中包括其下一代“鲁宾超”（Rubin Ultra）系列。这些进展与外媒此前的报道相吻合，该报道指出，除了移动设备市场的积极采纳，2纳米技术也正逐步渗透到其他关键的高性能计算领域。

根据外媒的报道，在2纳米工艺的初期爬坡阶段，预计将有六家科技巨头参与其中，包括美国的苹果、AMD、高通（Qualcomm）、英特尔（Intel），以及中国台湾的联发科（MediaTek）和博通。其中，苹果公司作为台积电长期以来的最大客户，预计将占据初期2纳米产能的近一半，用于其下一代移动处理器，这进一步巩固了其作为台积电最大客户的地位。

当前，台积电的大多数云端HPC客户仍主要依赖其3纳米节点。外媒报道称，美国谷歌的第六代TPU“Trillium”处理器，基于台积电3纳米至4纳米工艺制造，是其迄今为止速度最快的处理器。同时，路透社在2025年2月报道，美国人工智能公司OpenAI正在准备于2026年使用台积电的3纳米技术大规模生产其首款定制芯片。

然而，随着人工智能时代HPC需求的加速增长，2纳米正逐渐成为新的技术竞争焦点。美国芯片公司Marvell已于2025年3月通过其官方新闻稿宣布，推出了首个用于下一代AI和云基础设施的2纳米硅IP。此外，外媒报道指出，美国社交媒体巨头Meta也正在推进两个基于2纳米节点的ASIC（专用集成电路）项目，这两个项目均计划于2027年下半年投入大规模生产。这些动向共同描绘了2纳米技术在全球高科技产业中日益凸显的战略重要性。

台积电2纳米工艺的逐步落地，不仅是半导体制造技术的一次飞跃，更是全球高科技产业转型升级的重要标志。随着HPC和AI领域对算力需求永无止境的追求，2纳米技术所带来的性能提升和功耗优化，将为数据中心、人工智能模型训练、边缘计算等前沿应用提供坚实的底层支撑。未来几年，围绕2纳米工艺的竞争与合作，将持续塑造全球半导体乃至整个数字经济的版图。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-2nm-2025-apple-grabs-nearly-half.html