粤公网安备 44011302004783号 欧美掌机市场战火重燃!英特尔亮剑，图形性能暴涨50%？
芯片巨头争夺掌机市场：英特尔下一代产品或成关键变量
2025年第二季度，全球掌上游戏PC市场因芯片技术迭代迎来新一轮竞争。新媒网跨境获悉，英特尔近期通过架构升级与产品路线调整，试图在长期由AMD主导的细分领域实现突破。这场技术博弈的核心，聚焦于两家企业对下一代移动处理器图形性能的优化能力。
MSI新品测试数据泄露引发性能争议
2025年5月，搭载AMD Ryzen Z2 Extreme处理器的MSI Claw A8掌机基准测试数据在中国社交平台流出。该设备作为MSI Claw系列第三代产品，对比前两代采用英特尔Core Ultra 258V处理器的机型，其硬件迭代引发行业关注。测试显示，在《孤岛惊魂6》《杀手3》等游戏中，AMD新处理器与英特尔前代产品的帧率表现接近；而在《刺客信条：暗影》《怪物猎人：荒野》等新作中，AMD芯片平均帧率仅领先5帧左右。
值得注意的是，英特尔Core Ultra 258V本是针对轻薄笔记本设计的处理器，集成ARC 140V显卡模块。新媒网跨境了解到，AMD Ryzen Z2 Extreme作为专为掌机开发的加速处理器（APU，即集成显卡的CPU），采用Zen5微架构与RDNA3.5 GPU核心，却在实测中未能展现显著优势。外媒创作者ETA Prime（美国）的对比视频进一步显示，该芯片在《赛博朋克2077》《古墓丽影：暗影》等游戏中，相较两年前发布的Z1 Extreme处理器仅提升4-5帧。
英特尔技术路线图曝光架构升级
面对竞争态势，英特尔正加速布局专用掌机芯片研发。2024年，该公司客户端AI与技术营销总经理Robert Hallock曾向已停刊的外媒Laptop Mag证实，将推出针对掌机形态优化的处理器。最新泄露的物流单据显示，代号Panther Lake的下一代移动芯片将搭载Xe3架构显卡核心，图形处理单元数量较当前Lunar Lake系列增加50%。
行业观察人士指出，英特尔若能在提升图形核心数量的同时，结合XeSS 2超采样技术的升级，或将突破现有移动端性能瓶颈。不过，当前SteamOS系统（由美国Valve公司开发）仅支持AMD Ryzen Z系列APU的适配问题，仍是英特尔进入该市场的技术障碍。
终端产品布局显现市场分化
目前已知的2025年掌机新品中，联想Legion Go 2与华硕ROG Xbox Ally X均选择搭载AMD Z2 Extreme处理器。而英特尔芯片的主要应用场景仍集中在非游戏专用设备，其能否在年内推出适配掌机形态的解决方案，成为影响市场格局的关键变量。
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