粤公网安备 44011302004783号 日本狂砸96亿刀！美光HBM芯片新厂落地，AI芯片大战开启！
2025-12-02 09:28:04AI工具
美光计划在日本广岛投资96亿美元建设HBM芯片新工厂，预计2026年5月启动，2028年出货。日本政府提供补贴支持，引入EUV光刻技术。此举旨在扩大产能，降低地缘风险，满足AI芯片对高性能内存的需求，并巩固日本半导体地位。
发布于 2025-12-02
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美光计划在日本广岛投资96亿美元建设HBM芯片新工厂，预计2026年5月启动，2028年出货。日本政府提供补贴支持，引入EUV光刻技术。此举旨在扩大产能，降低地缘风险，满足AI芯片对高性能内存的需求，并巩固日本半导体地位。